你昨天说能碾压英伟达，纯属扯淡，还是在用老掉牙的技术勉强生产几片

中国在5纳米芯片制造上已取得突破性进展。目前主要芯片制造商（如中芯国际）已通过非EUV（极紫外）光刻路径，利用现有DUV（深紫外）设备及多重曝光技术进行5纳米芯片的试产与量产准备，以满足国内AI和高端移动设备的需求。 

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中国在5纳米及以下制程领域的量产现状与关键背景如下：

• 技术路径与设备：在无法获取高端EUV光刻机的情况下，国内厂商通过创新的非对称工艺和SAQP（自对准四重图案）等复杂多重曝光技术，在现有DUV光刻机基础上实现了先进制程的突破。
• 产业链自主化：不仅在制造端，国内EDA工具及相关半导体设备产业链也在加速协同研发，以提升整体自主可控能力。
• 面临的挑战：由于采用了多重曝光技术，相较于主流EUV工艺，该制程在生产成本控制和芯片良率提升上仍面临较大考验，目前多应用于对性能要求极高、对成本敏感度较低的领域（如高端AI算力芯片）。 
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所有跟帖： 

• 你可能误解了我的原意。我说，华为的5 nm AI芯片比H200强不少。 -panlm_- ♂ (0 bytes) () 05/17/2026 postreply 09:35:36

• 这应该不是事实。 -thore- ♂ (0 bytes) () 05/17/2026 postreply 09:50:22

• 可能吧。需要业内专业人士解惑、揭秘。 -panlm_- ♂ (0 bytes) () 05/17/2026 postreply 09:53:31