美国《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）是由美国总统拜登于 2022年8月9日 正式签署成为法律的。
以下是关于该法案的关键信息：
- 生效时间：2022年8月9日。
- 核心目的：旨在提升美国在半导体研究、开发和制造方面的能力，减少对外部供应链（特别是亚洲）的依赖，并提高对中国在技术领域的竞争力。
- 资金规模：该法案提供了约2800亿美元的总体资金支持，其中包括约527亿美元的直接财政补贴，用于鼓励在美建设晶圆厂和研发芯片。
- 主要规定：接受法案补贴的公司在未来10年内被限制在“受关注国家”（主要是中国）扩大或建设特定的先进制程芯片生产能力。
该法案签署后，英特尔、台积电、三星、美光等国际半导体大厂陆续承诺在美投资建厂
