「我們捉襟見肘」…WSJ：中國AI遇晶片瓶頸 短期難超美國

中國新聞組／北京17日電 2026-01-17 

 

 

部分中國AI研究人員認為，像DeepSeek等AI開發商雖具一定實力，但由於晶片瓶頸，中國短期內趕上美國的機會渺茫。（美聯社）

在媒體熱火朝天報導中國AI成就的一年後，一些頂尖的中國AI研究人員正在得出一個更悲觀的結論：由於晶片瓶頸，短期內中國能趕上美國的機會渺茫。

 

華爾街日報（The Wall Street Journal）報導，中國AI初創公司智譜(Zhipu)的創始人唐傑上周末在北京一次會議上說，其實差距可能在擴大。他指出，雖然中國在某些領域做得不錯，但仍須承認挑戰和差距。

其中一個證據是，AI晶片龍頭NVIDIA
（另稱英偉達）今年1月推出新一代Rubin硬體時，只將部分美國企業列入主要客戶，未提到任何中國AI開發商，因為美國禁止直接向中國出售這類晶片。

 

參與磋商的知情人士透露，為取得Rubin晶片，中國企業已開始討論租用東南亞和中東數據中心算力。去年中國企業還試圖獲取輝達Blackwell系列晶片。

在北京這場會議上，當被詢及中企未來三至五年超越OpenAI和Anthropic這類企業的可能性有多少時，阿里巴巴旗下聊天機器人「通義千問」（Qwen）大模型技術負責人林俊暘猜測可能性只有20%或者更低。

華府限制北京取得全球最先進AI晶片，迫使許多中國公司放棄追求需要龐大算力的最尖端AI技術，轉而將AI技術應用於日常用途。林俊暘表示，OpenAI和其他美國公司挹注大量運算資源於下一代研究，「我們卻捉襟見肘，光是滿足交付需求就已占用我們絕大部分資源。」

瑞士銀行集團（UBS）分析師估算，去年中國網路巨頭的總資本支出約為570億美元，其中大部分用於AI。這個數目大約是美國同業的十分之一。

據報導，沒有人認為中國已經出局，畢竟像深度求索（DeepSeek）這樣的AI開發商，已在資源有限情況下展現靈活應變能力。不過DeepSeek也遇到一些麻煩。知情人士透露，去年在開發新的旗艦模型時，DeepSeek曾嘗試使用華為和其他國內供應商的晶片，但結果並不理想，因此轉而採用輝達晶片進行部分訓練。

據報導，近年來，華為和許多中國晶片初創公司在產品方面取得進步，但整體而言，中國晶片與最好的美國晶片之間的性能差距仍然很大。

華府禁止中國獲取頂尖晶片製造技術。中國公司無法依靠三星和台積電等亞洲領先的晶片製造商生產許多先進製程晶片，不得不依賴性能遜色一些的進口和國產設備來提高產能。中國網路巨頭騰訊AI業務負責人姚順雨也在會議中表示，「晶片製造產能是主要瓶頸」。

業界人士透露，華府近日批准輝達H200晶片銷往中國，這項決定在幫助中國企業縮短技術差距方面，不太可能產生決定性的影響。