美中AI芯片的效能差距庞大且仍持续扩大 ! 美国最先进的AI芯片性能约为华为最强产品的5倍

差距竟有17倍，习近平心碎

发布：2025年12月19日 11:51来源：自由时报

 

美国外交关系协会（CFR）最新报告指出，美中AI芯片的效能差距庞大且仍持续扩大。目前，美国最先进的AI芯片性能约为华为最强产品的5倍，到2027年，两者差距将扩大至17倍。

而且，根据华为公开的路线图，该公司2026年推出下一代芯片性能，实际上将低于其目前最强的芯片。这种明显的倒退可能表明，中芯国际和其他中国晶圆厂难以大规模为华为生产高性能AI芯片。由于美国及其盟国的设备出口管制，中芯的制程仍停留在7奈米，华为的芯片发展已触及瓶颈，难以突破。

CFR报告称，12月8日，川普政府宣布计划放宽AI芯片输中管制，批准向中国出售辉达H200芯片，这是迄今获准出口到中国的最强大的AI芯片。此举部分原因是出于对华为正在成为辉达在AI芯片领域强劲竞争对手的担忧，认为这将削弱美国的出口管制效力。

然而，比较两家公司公开的AI芯片性能数据以及对AI芯片产能的估算，CFR发现情况并非如此：华为并非正在崛起的竞争对手，反而因无法突破出口管制的限制，其发展进一步落后。

报告指出，辉达和华为今年发表的AI芯片路线图显示，美中AI芯片的效能差距庞大且仍在扩大。目前，美国最先进的AI芯片性能约为华为最强产品的5倍。到2027年，这一差距将扩大至17倍。

最令人震惊的是：根据华为公开的路线图，该公司2026年推出的下一代芯片性能实际上将低于其目前最强的芯片。这种明显的倒退可能表明，中芯国际和其他中国晶圆厂难以大规模地为华为生产高性能AI芯片。由于美国及其盟国的设备出口管制，中芯国际的制程技术仍停留在7奈米，华为的芯片发展已触及瓶颈难有突破。

报告还说，华为试图透过提高产量来弥补品质上的不足，“这种策略也失败了”。即使对华为的AI芯片产能做出非常乐观的假设，2025年产量达到80万颗（是目前最高公开预测的两倍），2026年达到200万颗，2027年达到400万颗也远远不够。

到2025年，华为的AI算力仅占辉达总算力的5%左右，2026年降至4%，2027年进一步降至2%。华为几乎不可能弥补这一差距：即使到2027年AI芯片产量提高百倍，也达不到辉达的一半。同时，随著模型的日益先进，中国对AI算力的需求呈指数级增长，这意味著中国AI芯片的短缺问题只会随著时间的推移而愈演愈烈，而非缓解