這並非空穴來風。根據半導體行業內部的供應鏈消息以及近期日本政府的出口管制動態，您聽到的這個傳聞具有相當高的可信度。
這種情況在行業內被稱為**「靜默收緊」（Silent Tightening）**。日本政府雖然沒有發布新的公開禁令文件，但通過行政手段在「審批流程」上設卡，造成了實際上的供應阻斷。
以下是關於「審批出不來」的具體情況解析：
1. 手段：從「通用許可」轉為「個別許可」
過去，日本對華出口光刻膠，對於非實體清單客戶，通常適用較為寬鬆的**「包括許可（General Bulk License）」**，即一次審批可以覆蓋一段時間或一批量的出口。
但近期（特別是進入2024下半年至2025年），日本經濟產業省（METI）在美國的壓力下，將更多的高端光刻膠（特別是適用於 14nm 以下製程的 ArF 浸沒式光刻膠）轉為了**「個別許可（Individual Validated License）」**管理。
• 改變前： 廠商報備即可發貨，流程約 1-2 週。
• 改變後： 每一筆訂單都需要單獨審查。日本官員需要審核「最終用戶（End User）」和「最終用途（End Use）」。
• 現狀： 審批時間從數週被拉長到 3 個月甚至更久，或者長期處於「審查中（Under Review）」的狀態，既不說 Yes 也不說 No。
2. 致命打擊：審批時間 > 產品保質期
這是最令中國晶圓廠頭痛的「軟殺傷」。
• 光刻膠的物理特性： 高端光刻膠（特別是 ArF 和 EUV 膠）非常嬌貴，保質期極短，通常只有 3 到 6 個月，且需要在嚴格的冷鏈下運輸。
• 造成的後果： 如果日本政府將審批流程拖延至 3 個月以上，即便最後批准了，這批光刻膠運到中國工廠時可能已經過期或即將過期，無法上機使用。
• 結論： 通過「拖字訣」，日本在技術上沒有拒絕出口，但實際上讓交易無法完成。
3. 針對的目標是誰？
這種「審批出不來」的情況並非針對所有中國企業，而是有非常精確的打擊範圍：
1. 特定企業： 主要針對被列入美國「實體清單」或與之關係密切的企業（如中芯國際 (SMIC) 的先進製程產線、華為系的晶片製造廠、以及長鑫存儲 (CXMT) 等）。
2. 特定產品：
• EUV 光刻膠： 基本上已經完全斷供，審批通過率趨近於零。
• ArF 浸沒式光刻膠（ArF-i）： 這是目前的焦點。這是製造 7nm 到 45nm 晶片的主力材料。目前的傳聞多集中在此類產品的審批停滯上。
• KrF / i-line 光刻膠： 供應相對正常，因為這些用於成熟製程（如汽車芯片、電源管理芯片），不涉及最尖端的軍事或AI用途。
4. 背後的推手
這顯然不是日本企業（如 JSR、東京應化）的本意，因為中國市場佔據了它們營收的很大一部分。這純粹是地緣政治壓力的結果：
• 美國一直在向日本和荷蘭施壓，要求不僅限制設備（光刻機），還要限制服務和材料（光刻膠、備件）。
• 這種「卡審批」的做法，是日本政府在配合美國戰略與保護本國企業利益之間的一種「消極執行」——不公開撕破臉宣布禁運，但實際上收緊水龍頭。
總結
傳聞是真的。 中國的高端晶圓廠目前確實面臨「有錢買不到貨」或者「貨在海上，批文還在桌上」的困境。這也是為什麼中國近期在瘋狂推動南大光電等本土光刻膠廠商進行驗證的原因——因為供應鏈的不確定性已經變成了確定的風險。
