“华为发布全新人工智能（AI）芯片技术，挑战英伟达主导地位。”9月18日，随着华为全联接大会2025（HC 2025）发布多个振奋人心的消息，外媒再度对这场中美科技巨变予以关注，其中就出现了这样醒目的报道标题。
当天，华为副董事长、轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，包括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列。他表示，预计华为2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
徐直军还公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点（SuperPoD），将成为全球最强超节点（算力规模8192卡），甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强。不仅如此，以昇腾960芯片为基础的超节点（算力规模15488卡），也将在2027年第四季度上市，持续提供充沛算力。
据徐直军的解释，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。徐直军在演讲中发布了华为最新超节点产品Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD，这两款产品分别支持8192张昇腾卡和15488张昇腾卡。
徐直军表示，华为这两款最新的超节点产品在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上实现了全面领先。
基于超节点，华为同时发布了超节点集群产品，徐直军现场宣布了面向超节点的互联协议“灵衢”，把更多计算资源连接在一起，以昇腾950为基础可以组成超50万卡集群，以昇腾960为基础甚至可以组成超过99万卡的集群。
“我们单颗芯片与英伟达是有差距的，但是长期投入连接技术，我们构筑的超节点，可以做到世界上最强，成为支撑中国和世界算力需求的坚实保证，”徐直军表示：“算力过去是，未来也将继续是AI的关键，更是中国AI的关键。”
他指出，基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造“超节点+集群”算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。
徐直军提到，华为自研了低成本HBM（高带宽内存），将以一年一次算力翻倍的进度推进，支持FP8等更多精度格式，更大的互联带宽。他表示，有了昇腾芯片为基础，就能满足客户的算力需求，超节点将成为AI基础设施建设的新常态。
