长鑫存储向华为供应HBM3样品，AI芯片量产在即

来源: cn_abcd 于 2025-08-12 07:45:38 [档案] [博客] [旧帖] [给我悄悄话] 阅读数 : (1959 bytes)

据韩媒12日消息，中国存储企业长鑫存储技术已开始向业界供应"HBM3"产品样品。市场原本预期长鑫存储将在年底前向客户提供HBM3样品，但实际上在年中就已启动样品供应。

中国半导体企业开始供应高带宽存储器(HBM)3样品，正式进军HBM市场，令存储芯片行业紧张感加剧。业界观测认为，原本由三星电子、SK海力士、美光三强主导的HBM领域若加入中国企业，市场格局或将生变。尤其是作为AI半导体核心部件的HBM需求持续暴增，中国企业的追赶速度预计将成为直接影响市场格局的变量。