“5月24日晚播出的央视新闻周刊《中国“芯”突破》节目中，HUAWEI 5nm工艺KIRIN X90芯片首次被央视正式公开报道，并确认该芯片已实现量产并装机，成为搭载于全新Harmony OS电脑的核心处理器”。
去年4月份，《南华早报》文章盘点中国制造2025。“整理了官方及其他权威资料和数据，分析证实，涵盖10个关键领域的超200个目标中，已经实现了超过86%，其他一些目标可能在今年晚些时候或明年完成”。当时普遍认为，半导体领域是实现情况最差的，甚至说是实现不了的。华为麒麟9000系列芯片的大规模量产和麒麟X90芯片的投产，表明半导体中国制造2025也完成了。
去年我就讲过以下几点：
1、原理、技术实践和生产实践都证实DUV能够生产5nm芯片、量产7nm芯片。大陆逐步实现没有什么可怀疑的。
2、基于DUV的5nm、7nm制程，最终的瓶颈不是良率，而是产量。华为手机的销量说明了中国7nm工艺能够高良率量产了。
3、中国5nm制程芯片的方向不是手机芯片，不是5G芯片。去年底，麒麟9020发布时，很多文章说是5nm，我当时讲的的是一定是7nm，还因此被封了好几个IDs。
通过系统优化，7nm芯片达到5nm芯片用户体验一点儿问题都没有。升级Maleoon GPU为7nm就行了。很多评测对比了Mate 70 pro和使用5nm骁龙、天玑芯片的手机。华为手机跑分还有差距，但没有任何功能上的差异，性能指标唯一差的就是能耗。
5nm制程上，大陆在良率和产能上还有不足，这时候(今年初)，与其耗在手机芯片上，不如把全部5nm力量投入到其它芯片，比如对标辉达的GPU和对标苹果M3、M4上。到目前，华为芯片的突破一个是AI计算用的GPU，二是电脑CPU。
目前，各种评测，最保守的估计是昇腾910C(7nm)和麒麟X90(5nm)达到了2022年的最先机水平(辉达的H100和苹果的M2)。华为下半年推出昇腾920(5nm)没什么可值得怀疑的了，这样，和辉达的差距就缩小到一年了。麒麟X90(5nm)部分指标达到M3也没有什么可疑问的。
