為何台積電不接華為訂單卻為小米代工。小米晶片採用外掛基帶方案，晶片本身不整合通訊模組，需額外搭載聯發科5G基带芯片。

https://unwire.hk/2025/05/21/why-xiaomi-can-order-3nm-from-tsmc/fun-tech/

所有跟帖： 

• 小米芯片这种架构，導致功耗上升和訊號穩定性下降，Apple A 系列晶片長期被詬病「訊號差」正源於此架構。 -thore- ♂ (0 bytes) () 05/21/2025 postreply 03:41:26

• 華為麒麟晶片從 990 5G 開始實現晶片與基帶一體化整合，同等製程下功耗降低 30%，還能支援更複雜通訊協議。 -thore- ♂ (0 bytes) () 05/21/2025 postreply 03:42:07

• 因为华为卖设备给伊朗,被制裁了 -starwars- ♀ (0 bytes) () 05/21/2025 postreply 10:56:52