韩国icon媒体ChosunBiz从市场调研机构Omdia获取的数据显示，长江存储（YMTC）的NAND闪存年产量预计将从去年的121万片晶圆增至今年的151万片。这不仅创下该公司历史最高产能，更超越了第四大NAND供应商美光约130万片的年产量。在实现高堆叠层数3D NAND（200层以上）的良率突破后，YMTC有望进一步扩大其在中国本土市场的份额。
与之形成鲜明对比的是，三星电子icon和SK海力士为应对产品均价（ASP）下跌，正延续去年的减产策略。Omdia数据显示，全球头号NAND供应商三星电子今年产量预计从去年的507万片缩减至475万片，降幅约6%；SK海力士产量则从210万片降至198万片，下滑约5%。行业第二的铠侠（含西部数据icon）也加入减产行列，唯有YMTC逆势大幅增产。
熟悉中国市场的半导体业界人士透露："中国政府正通过补贴或政策激励，推动采用国产存储芯片icon的企业提高半导体自给率。"他补充道："正如长鑫存储icon（CXMT）在DRAM领域扩大份额一样，YMTC有望强化其在国内市场的主导地位。"
业界逐渐认识到中国NAND技术在性能和良率方面取得重大突破。据TechInsights披露，YMTC已开始量产第五代3D NAND——采用270层堆叠架构的1Tb三阶存储单元（TLC）产品，该机构通过对YMTC子公司致钛消费级SSD的拆解分析确认了这一进展。
YMTC在高堆叠层数NAND领域也在加速布局。在NAND技术中，堆叠层数越高通常意味着更强性能（如同摩天大楼增加楼层可容纳更多住户），目前量产最高层数为SK海力士的321层，三星电子286层次之，YMTC的270层紧随其后。TechInsights特别指出，YMTC芯片密度达到20.47Gb/?，展现出显著的技术进步。
尤为引人注目的是，YMTC在混合键合这一高难度工艺领域取得重大突破。该技术通过晶圆级接合提升系统/存储半导体性能，被视为下一代关键技术。凭借混合键合领域的进展，YMTC正对三星icon和SK海力士发起强力追击。
当前NAND市场已进入供应过剩阶段。集邦咨询icon（TrendForce）指出，供过于求与价格持续下跌正严重侵蚀厂商利润，并将今年NAND需求年增长率预期从30%大幅下调至10-15%。
