市场预测华为AI芯片昇腾910C下半年将上线,或采用高速连接器方案。华为代工厂盛合晶微已具备TGV封装能力,昇腾910C基板大概率使用了TGV玻璃基板。
根据机构报道昇腾910C功耗只有310W,性能对标H100,而H100峰值功耗是700W,如果不是使用玻璃基板,910c功耗无法达到310W。910C性能对标英伟达H100,单卡算力&互联全面对标H100,目前已送测。
市场预期,2024年出货预期910B 40万颗,910C 几万颗,910C单卡15-20万。2025年出货预期一共70-80万颗,B和C各一半。