ASML是全球唯一能够生产极紫外光刻机（EUV）的公司。在富凯的观点中，技术差距的核心，在于光刻技术，及其背后的生态系统。EUV光刻机是制造7纳米及以下先进芯片的必要工具，而中国目前尚未获得这项设备。这使得中国在芯片制程的精度和效率上，难以与台积电、三星和Intel等顶级制造商竞争。
半导体制造工艺的进步，是一个高度复杂且长期的过程。例如，ASML从基础研发到构建成熟的EUV生态系统用了超过20年时间。这种时间跨度不仅体现在设备研发上，还包括材料创新、供应链配套及技术人员培训。EUV设备是先进制程的核心，但中国目前仅能依靠深紫外光刻机（DUV）来进行制造。这种设备在制造28纳米及以上制程芯片时，表现良好，但在7纳米及以下技术上难以胜任。尽管有报道称，中国有企业已经通过技术优化，实现了7纳米芯片生产，但其量产能力和良品率，仍与国际先进水平相距甚远。
相比之下，台积电、三星等企业，不仅拥有先进设备，还通过长期技术积累和生态建设，在良品率、成本控制和工艺创新上，建立了显著优势。这种差距并非简单的“设备引进”可以弥补，而需要从底层材料到产业链协同的全方位突破。
在半导体领域，中国不仅面临技术差距，还受到国际环境的重重限制。特别是美国对ASML的施压，以及多国联合的技术出口管制，使得中国的半导体发展路径更加坎坷。近年来，美国政府通过《芯片与科学法案》、出口限制等手段，加强对中国半导体产业的技术封锁。这不仅包括禁止向中国出口EUV设备，还限制高端芯片的供应和相关技术的转移。美国还阻止ASML向中国提供DUV设备的维护服务，意图进一步压缩中国的制造能力。
尽管荷兰政府在美国压力下，对高端设备出口实施了收紧政策，但ASML仍在维持对中国市场的销售。从数据来看，2024年第三季度，中国市场占ASML总销售额的47%。这表明，中国市场对ASML的财务健康至关重要，荷兰方面在平衡经济利益与国际压力之间，采取了较为谨慎的态度。
半导体制造是一个高度全球化的产业链体系，对中国的技术封锁，不仅在光刻机设备上，还涉及芯片设计软件（EDA）、高端材料（如高纯度硅片）和关键工艺设备。这些限制极大地制约了中国半导体行业的发展速度。
尽管技术和国际环境存在重重挑战，中国在芯片领域仍取得了一些显著进展。特别是在成熟制程、市场需求和政策支持方面，中国正在积累经验和实力。中国企业在28纳米及以上成熟制程芯片生产中，表现亮眼。这些芯片广泛应用于汽车电子、家电、工业控制等领域。中芯国际等企业通过技术改进，在市场竞争中占据了一定优势。
中国是全球最大的芯片消费市场，尤其是在5G通信、人工智能和新能源汽车等领域，需求量持续增长。这种强劲的市场需求，为中国芯片企业，提供了稳定的收入来源，促进了技术迭代。而且，中国政府通过“大基金”及地方补贴，为芯片企业提供了资金支持。同时，通过产业政策引导，鼓励更多企业投入研发和产业链建设。例如，中芯国际、长江存储等企业正在扩大产能，为中国芯片的未来发展奠定基础。
中国芯片产业的现状，可以用“挑战重重，蠢蠢欲动”来形容。自力更生是必然的选择。然而，受限于资源分配和国际合作的缺失，仅靠一己之力，难以在短时间内补齐所有短板。相比完全依赖自力更生，主动融入西方主流社会，是一条更为务实的路径。这需要中国加强知识产权保护，赢得国际技术合作伙伴的信任。同时，优化产业政策，减少过度依赖补贴的非市场化行为，促进公平竞争。此外，还必须加强国际合作，在成熟制程领域，深化与“境外势力”合作而不是对抗，为高端技术领域的发展创造条件。
