ZT 拆解華為手機：中國半導體僅落後3年？每年拆解100種産品電子産品的日本半導體調查企業的社長清水洋治表示，

https://zh.cn.nikkei.com/china/ccompany/56519-2024-08-27-05-00-00.html

所有跟帖： 

• 中國晶片的實力已經達到比台積電(TSMC)落後3年的水準。同样华为麒麟芯片，台积电2021年生产和中芯国际2024年相当 -thore- ♂ (0 bytes) () 08/26/2024 postreply 20:58:31

• 三年后就是台积电今天的水平？三年很块的：） -kl3527- ♂ (0 bytes) () 08/26/2024 postreply 21:03:00

• 中国芯片的软肋很明显，就是光刻机。只要光刻机还得靠进口。就不可能算赶上 -年轮- ♂ (0 bytes) () 08/26/2024 postreply 21:49:42

• 所以asml ceo的话更可信。 10 -Solomon7- ♂ (0 bytes) () 08/26/2024 postreply 23:06:54

• 现在中国国产芯片与世界领先的差距，是三到五年。三年以后的差距会是多少？如果中国停滞不前，会是六年。如果中国EUV投入量产 -thore- ♂ (0 bytes) () 08/27/2024 postreply 03:43:28

• 2027年，中国会追到落后三年。2030年，中国可能会追到落后一到两年。未来的关键，在于中国的EUV。逆水行舟，不进则退 -thore- ♂ (0 bytes) () 08/27/2024 postreply 03:45:32