晶合集成5000万像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产

继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成55纳米单芯片、5000万像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产。

 

晶合已完成显示驱动芯片的AEC-Q100的认证，已实现车载中控台显示驱动芯片，车载监控图像传感器芯片的量产，以及车载操控区AMOLED液晶旋钮显示驱动芯片的流片。此外，微处理器芯片、电源管理芯片以及图像传感器芯片的AEC-Q100也相继完成。

 

2023年11月，晶合集成40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片。晶合集成液晶面板显示驱动芯片市占率全球第一，已发展成为国内第三、全球前十的晶圆代工厂。