美国商务部长雷蒙多发言,2030年,美国将是世界上唯一可以自己发明新的芯片构架、在境内大规模制造和封装的国家。

来源: 2024-03-22 05:29:34 [旧帖] [给我悄悄话] 本文已被阅读:
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