第一可能是用库存的芯片，第二可能用的Engineering的方法，以后观察，看是否真成功。

所有跟帖： 

• 如果说设计，华为HiSilicon几年前就设计出5nm 芯片。如果出新的芯片，最大可能是降低设计标准，用拼拼凑凑的7纳米 -Bob007- ♂ (0 bytes) () 09/03/2023 postreply 18:00:00

• 中国可以制造的，像SMIC -Bob007- ♂ (0 bytes) () 09/03/2023 postreply 18:00:56

• 即使说设计，不用ARM架构，就要用RISC架构，也都是别人的技术，就不要吹啦 -Bob007- ♂ (0 bytes) () 09/03/2023 postreply 18:55:57

• 最有可能的就是买了高通的旧的Die，从新封装。 -挺不错的- ♂ (0 bytes) () 09/03/2023 postreply 18:42:17

• 有人说是靠多片芯片叠加封装，这个比较靠谱 -周老大- ♂ (0 bytes) () 09/03/2023 postreply 22:38:16