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集微網消息，當地時間4月1日，彭博社在題為《520億美元的晶片製造計劃正走向失敗》的文章中稱，現在看來，美國為重建半導體產業而實施的《晶片與科學法案》，顯然不大可能發揮原先所想要的功能。事實上其之所以矇上失敗的陰影，正是美國目前諸多錯誤做法的縮影。
文章指出，與亞洲相比，美國生產晶片所需時間要多出25%，成本更高出50%。美國晶片製造廠要具有相同的競爭力，必須在政策上做出重大改變。從業者至少面臨三大障礙，且都是由美國政府所造成。
首先，行政手續繁雜。從業者要通過「清潔空氣法（CAA）」的審查，可能需要18個月之久；通過國家環境政策法（NEPA）的審查，則平均要花4年半；另外還涉及到六種法律，甚至美國各州及地方政府的各項變數；
其次，美國缺少晶片業所需要的勞動力。研究發現，僅完成美國正進行中的晶圓廠計劃，技術勞工供給量就需要再增加30萬人。但美國半導體相關領域的碩、博士研究生人數已停滯30年之久，目前政策使外籍學生在學成後更難在美國居留及工作；
最後，在於政治面。從業者若想獲得補貼，必須符合諸多新法規的要求及嚴厲的建議，例如優先僱用工會勞工及某些年齡層的勞工等。美國晶片製造業本就缺乏競爭力，又新增諸多不相關的社會性目標，只會更添變數。
文章進一步指出，美國想要重建晶片產業競爭力，「還有更多苦工要做」。
