网上的说法，用了一些黑科技。产品秋天发布，拿在手上就都知道了：）

华为解决 3D 芯片散热难题的核心在于软硬协同与前沿材料的结合。主要通过以下三大手段：

• 逻辑折叠（Logic Folding）：从源头架构上优化，将传统的平面电路拆解并进行垂直折叠，大幅缩短信号传输距离，从根本上减少芯片因电阻产生的“寄生功耗”与发热量。
• 混合无 TSV 堆叠：采用先进的混合键合（直接铜对铜键合），增加芯片堆叠的表面积以简化散热，避免传统硅通孔（TSV）带来的高热阻，提升散热效率。
• 金刚石散热技术：在材料底层，华为布局了金刚石热沉片专利。利用金刚石极高的导热率（2000~2400 W/m·K），将其应用于高端昇腾AI芯片的散热模块中，从物理底层将热量快速导出。