"SRAM的速度是HBM的10倍，而HBM需要台积电的CoWoS封装，这是一个很大的瓶颈，而且成本极其昂贵"

来源: 于 2025-12-24 22:57:31 [旧帖] [给我悄悄话] 本文已被阅读：次

"如果板载集成NVLink C2C，LPU的扩展能力将远超Groq"