是设计问题：soldering PADs 太小了，这里PADs也有散热功能，

来源: 于 2013-11-14 08:20:14 [博客] [旧帖] [给我悄悄话] 本文已被阅读：次

经验多的设计工程师不应该犯这个错误。
还有现在有Thermal模拟，在审核是有经验的应该发现。