蒋尚义到中芯目标是搞先进封装。但是华中科技搞出了关键技术及成套工艺。刚得了科技进步一等奖

“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获国家科技进步一等奖

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刘胜教授带领团队十年磨一剑，开展校企联合攻关。针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率，团队提出了芯片-封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法，还针对5G通信等领域芯片研制自主可控需求，攻克了晶圆级硅基埋入扇出封装等成套工艺。成为率先突破7nm-9芯片-64核CPU芯片封装核心技术的团队。