http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/40887.shtml
2020年9月,中国的国家集成电路基金二期浮出水面,据相关报道,该基金会投入289亿美元到集成电路产业,这个数字将近是一期基金的两倍。从相关人士的透露我们可以看到,这个基金的规模有望达到 470亿美元 ,而专注的具体领域包括蚀刻机,薄膜沉积,测试和晶圆清洁设备。
据Strategyanalytics报道,中国的目标是目标是从28 nm CMOS节点开始,实现半导体生产的自给自足,CMOS节点是集成电路(IC)使用最广泛的制造节点或特征尺寸。中国可以通过在此节点制造IC来满足其大部分半导体需求,而且该计划似乎可以成功。