半导体技术层次

顺序从1层到4层，越低级的层次，中国越落后，差距越大。

4. 用EAD软件工具设计半导体

华为已经达到了顶级水平，设计出了麒麟芯片。

3. 半导体设备

    光刻机，光蚀机，离子束注入机等。

中国光蚀机已经突破，达到顶级水平。

光刻机差的很远，只能达到14纳米，正在攻关7纳米。这是极大的软肋，需要几年才能突破，需要物理，化学，材料等突破。

2.  EAD工具软件，设计半导体集成电路的工具，

世界5大家，前三家是美国公司Synopsys ,  Cadence Design Systems , 被西门子收购的Mentor Graph也是美国的。

中国基本没有像样的EAD设计软件工具。

1. 半导体材料

美国的AMAT， KLA Tencor ,,,

中国差距更大，那是几十年的积累的。

 

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• 一个中国和所有”外国“竞争是不明智的。欧洲不是铁板一块，美国彭卿太无能，让美国现在帅的没了朋友。 -奔流12959- ♂ (0 bytes) () 08/17/2020 postreply 10:58:14