Fullcomp拟在北京建3亿美元芯片厂 ZT《金融时报》中文网

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英国《金融时报》中文网报道，北京计划建设一座3亿美元的电脑芯片加工厂，该计划突出表明了北京想成为半导体制造业中心的决心。
Fullcomp International Investment计划为当地半导体设计企业和国际电子集团代工生产芯片。该公司是一家在萨摩亚群岛注册的控股公司。

该厂将成为北京将建的第三家芯片厂。工厂的建设也反映了行业的预期，即随着中国成为全球电子供应链中日益重要的一环，中国国内对芯片的需求将日益上升。

中国的科技产业严重依赖进口芯片，但政府已将创建本土半导体产业列为优先建设产业。

该公司董事会秘书吉姆?郭（Jim Kuo，音译）表示，北京市政府和市郊的林河工业开发区已承诺对Fullcomp的这个芯片加工厂给予大力支持。

郭先生表示，工厂的建设将于本月或下月开工。一旦完工，工厂每月将能加工3万片8英寸硅晶片。

上海周边地区已成为中国主要的芯片产业“群”，北京市政府官员赢得该产业主导地位的各项努力则遭受了一系列挫折。

官员们表示，总部位于韩国的初创企业LMNT和美国半导体公司SPS计划在北京地区设厂，但尚未取得成果。

业内分析人士表示，北京气候干燥、多尘且电力短缺，对芯片制造业来说相对不是很合适的地点，芯片制造业需要无尘设施和充足的水电供应。

但郭先生表示，地方政府官员的支持弥补了这些劣势。

除了提供芯片制造服务外，Fullcomp还计划建立自己的设计公司和市场营销公司，并利用政府援助，另建一座工厂翻新二手芯片制造设备。

郭先生表示，该工厂将用于为Fullcomp工厂准备所需的设备，以及为其它公司将来在华设立的半导体工厂准备所需的设备。