中芯產能利用率 回升至90%
■ 特派記者林天良、黃昭勇/北京、台北報導
大陸最大半導體廠中芯國際執行長張汝京昨(29)日指出,從中芯接單數據顯示,第四季半導體業以通訊晶片景氣最熱,電視等消費性電子晶片次之,個人電腦相關晶片相對較弱。他說,第三季接單成長,產能利用率已回到90%以上。
台灣晶圓雙雄第三季訂單也快速回籠,但由於總晶圓產能較大,聯電產能利用率僅回到七成以上,台積電則在八成以上,仍低於中芯的利用率水準。
張汝京昨日接受本報專訪,對景氣發表看法。他預測,今年全球半導體業穩定成長,比去年成長4%到6%,明年成長幅度估計也約這個水準。
這位大陸半導體企業領頭羊之一說,中芯接單情況不錯,第三季開始,出貨、產能利用與獲利等三項指標,都逐季提高,第三季產能利用率已超過90%。
張汝京指出,中芯北京第二座12吋晶圓廠3月開始裝機,現已開始試產邏輯晶片,最快明年第一季就會有90奈米先進製程試產。他說,太陽能電池年底開始試產,明年也將量產。
美國政府已同意中芯自美國採購12吋廠、65奈米製程設備,中芯計劃在北京第二座12吋廠生產。張汝京表示,中芯在65奈米製程技術上,進展很快,希望明年第四季開始試產65奈米製程晶片。
台積電與聯電下半年導入65奈米生產,美國政府進一步開放設備出口到大陸後,已縮短中芯國際與晶圓雙雄的技術落差。
中芯與新加坡聯合科技(UTAC)合資的成都封測廠也正興建中,預計下月試產。張汝京表說這座封測廠全部內銷,滿足中芯客戶的大陸市場需求,中芯原先也有邀台灣封測業合作,但台灣封測業受限於台灣官方禁令,無法前往大陸投資。
從已公佈的財報來看,中芯上半年虧損7,044萬美元,約新台幣23.25億元,去年同期則獲利4,278萬美元。最大原因是上半年的折舊比去年多 93%,產品銷售收入也以兩位數字成長,EBIDTA(最大現金流量)方面成長了34 %。中芯目前兩大代工領域是記憶體與邏輯晶圓代工,中芯替日本爾必達、德國英飛凌代工記憶體。
【2005/09/30 經濟日報】