华为的软肋与中兴类似,只是非美而台,若与台冲突,华为要先倒霉,华为办不到的,阿里就更没分了。芯片的核心是看谁能不断推出最先进的制程(装备与工艺)。深纳米光刻(不是等离子刻蚀机)水平,是芯片业优劣的重要核心。这要需要许多年才能赶上。现在,还是太浮躁。不能在最先进制程上量产,即使暂时先进,还是会被超越或被淘汰。对AI芯片是同样的。
华为的软肋与中兴类似,只是非美而台,若与台冲突,华为要先倒霉,华为办不到的,阿里就更没分了。芯片的核心是看谁能不断推出最先进的制程(装备与工艺)。深纳米光刻(不是等离子刻蚀机)水平,是芯片业优劣的重要核心。这要需要许多年才能赶上。现在,还是太浮躁。不能在最先进制程上量产,即使暂时先进,还是会被超越或被淘汰。对AI芯片是同样的。