中国目前并非完全拒绝NVIDIA H200芯片，而是采取谨慎态度：美国特朗普政府于2025年12月批准向经批准客户出口H200（并抽取25%销售分成），但中国政府尚未正式批准大规模进口，正在评估需求并可能限制访问（如要求企业说明为何国产芯片无法满足需求）。白宫AI顾问David Sacks称中国拒绝H200以支持国产半导体，但最新报道显示，中国企业（如阿里、字节）对H200需求强劲，NVIDIA正考虑增产，而政府仍在内部讨论是否放行。这反映了中国推动半导体自主化的战略，避免过度依赖美国技术。
至于中国自己是否能生产出相当于H200的AI芯片：
- 短期（2025年底）：还不能完全替代。
中国最先进的国产AI芯片是华为Ascend 910C（2025年量产），其总处理性能（TPP）约12,032，内存带宽3.2 TB/s，而H200分别为15,840和4.8 TB/s，单卡性能落后约20-40%。在推理任务上，910C可接近或部分场景优于H200的能效，但训练大模型时整体落后。其他厂商如寒武纪（Cambricon Siyuan 590）、壁仞（Biren）、摩尔线程（Moore Threads）等芯片性能更低，主要用于中低端推理场景。
- 中期（2026-2027年）：有望接近或匹配。
华为路线图显示，2026年Ascend 950系列、2027年Ascend 960将大幅提升算力和互联带宽，预计960的计算力大致匹配H200。中国通过大规模集群（如华为CloudMatrix系统，使用数百/千卡910C互连）已在某些任务上逼近NVIDIA水平，加上政府补贴（数百亿美元）和政策优先采购国产芯片，已在云厂商（如阿里、腾讯、字节）大规模部署。
- 生态与整体差距：
即使硬件接近，NVIDIA的CUDA生态仍是最大优势，国产芯片（如华为CANN、摩尔线程MUSA）迁移成本高，需要2-3年追赶。但中国正强制使用国产（如云服务优先国产推理），这加速了生态成熟。
总结：中国目前无法完全自产H200级别的单卡高端AI芯片，但通过集群优化、政策支持和快速迭代，已能在许多实际应用（尤其是推理）中替代NVIDIA产品，并正向训练领域推进。拒绝或限制H200，正是为了给国产芯片争取市场空间和时间，实现长期自主。2026年后，差距将显著缩小。
