《欧洲芯片法案》五大目标：
第一，建立并加强欧盟在先进、节能和安全芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为成品。
第二，强化欧盟在研究和技术领域的领导地位。
第三，建立适当的框架，大幅提升欧盟在2030年之前的芯片生产能力，并减少对外部供应链的依赖。
第四，解决技能短缺问题，吸引创新人才并支持熟练劳动力的培养。
第五，加深对全球半导体供应链的了解。
《欧洲芯片法案》三大支柱：
第一，提出“欧洲芯片倡议”，通过整合欧盟、成员国以及现有联盟和私营机构的资源，建立“芯片联合事业群”。
第二，建立新的合作框架，通过吸引投资和提高生产力来确保芯片供应的安全。
第三，完善成员国与委员会之间的协调机制，包括收集企业关键情报、建立危机评估机制等
《欧洲芯片法案》的内容，主要目标是补足欧洲芯片产业链的短板，减少对外部依赖，增强欧洲在芯片领域的抗风险能力，并加强欧盟的技术领导力，构建欧洲的"技术主权"。该法案侧重于提升本土芯片供应链的韧性、技术竞争力和危机应对能力。
