而且投入会越来越大比例进入in house那块,从基建到芯片做垂直整合。
先说GOOG,今早坛里有人分享了一条新闻(好像又被删了), Google DeepMind 将于 2026 年在英国开设首个自动化研究实验室,核心任务是利用 AI 和机器人自主运行实验,寻找新的半导体材料和超导体。 目的很明确,从底层材料科学入手搞研发,直接服务于TPU的迭代。通过自研材料,Google 试图实现从原子层级到数据中心集群的完整垂直整合,野心极大。
再说TSLA,Musk在十天前的podcast列了一个In-house 制造清单,特斯拉和 SpaceX 正在或计划自研的项目包括: 每年 100GW 的太阳能电池、涡轮机叶片(因供应链积压严重); Optimus 的执行器、电机、传感器(因为市场上没有现成的供应链);在德克萨斯州建设锂和镍的精炼厂;建立 TeraFabs 来生产逻辑芯片和内存,以跳出目前受限于第三方代工厂的局面。
AMZN,自研 Trainium 和 Inferentia 芯片,Amazon 将更多的资金投入到内部的硬件研发中。侧面听到的观点是它家的芯片设计上比TPU aggressive。再加上它家的机器人研究,野心不小。
当然,得强调一下,我这个是基于长期投资的视角给的观点。