中国半导体公司收购脚步踏进新加坡(图)

星科金朋是全球第四大芯片包装和测试公司。

中国通过并购交易扩大在全球半导体行业影响力的雄心现在延伸到了新加坡。

江苏长电科技股份有限公司(Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. ,600584.SH, 简称：长电科技)和新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)在周四提交的一份文件中称，前者已向后者发出了7.8亿美元的收购提议。

据Dealogic，这是自8月份私募股权公司清芯华创投资管理有限公司(Hua Capital Management)斥资17亿美元收购OmniVision Technologies以来中国公司在半导体行业的最大一笔收购交易。芯片被用于从智能手机到汽车等诸多领域，该交易是中国为在芯片行业形成竞争优势又迈出的一步。

据两家公司周四向新加坡交易所提交的文件，长电科技和星科金朋已经达成了排他性谈判协议，安排截止日期为11月30日，双方将寻求敲定“最终协议”。

新加坡政府的投资控股公司淡马锡控股(Temasek Holdings Pte. Ltd.)持有星科金朋的多数股权。

据了解情况的人士称，通过收购星科金朋（若包括债务其价值18亿美元），在上海上市的长电科技得以入主该行业的全球最大公司之一。

长电科技的市值也大约为18亿美元，而星科金朋周四收盘时市值为9.96亿美元。

通过星科金朋，长电科技将能在芯片测试和包装国际舞台上获得一个角色。

据一位人士称，根据这一排他性协议，淡马锡计划将其所持星科金朋公司的股份出售给该中国买家。

花旗集团(Citigroup Inc.)担任星科金朋在这一交易中的顾问。该美国投资银行已经处理了淡马锡在科技行业的许多委托。德意志银行(Deutsche Bank AG)和中国国际金融有限公司(China International Capital Corp.)担任长电科技的顾问。

Rick Carew / P.R. Venkat

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