不作为精确的技术界定，简单说，芯片是台湾的说法，中国以前称其为集成电路。80年代中国的集成电路

与国际水平有差距，不过， 没有今天那么大。那时，有一整套国产的生产体系，从版图设计，制版，拉单晶硅，切片，光刻，封装，各种例行试验等等。早期的中国卫星系统使用的是国产的集成电路。当时，中小规模的成品率80%，而大规模和大规模集成电路只有千分之几十。之后，由于买船论的影响，国产半导体工业走向进口全套设备，或者设计和完成工艺制作的管芯，而中国只做工艺中的后工序的封装，测试和例行试验。可以说，那时起，技术发展基本停滞，只有几个研究机构缓慢发展，大批半导体器件生产机构关门。今天， 半导体集成电路生产线已经发展到无人操作，全部自动化，从拉单晶硅到最后一道工序都在密封空间完成。成品率达100%，单晶硅片也从那时的3吋发展到12吋。与此同时，中国急功近利，依赖进口，30几年之后的今天，不仅做不了高精度的集成电路， 设备也丧失了国产化，连封装胶都要进口。芯片的发展既要芯片工艺技术本身， 也要有配套设备， 还要有设计软件，这个技术完全在美国控制之下，当然设计软件是美国的。总之，赶上世界水准的芯片不是一朝一夕的事。