粗粗说半导体上游IC 设计 台湾龙头是联发科 后面制造和封装,测量. 制造龙头是台积电等.
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• 制造设备主要是美国厂家提供如应用材料(applied materials,KLA etc.) -香山- ♂ (0 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:00:26
• 属于中游。上游的海思展讯在不久的将来可能超越联发科 -LinMu- ♂ (0 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:09:06
• 海思是华为子公司 -soccer88- ♂ (0 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:33:50
• 全球十大芯片公司 -soccer88- ♂ (122 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:36:56