过去两周，路透社和日经亚洲密切关注有关华为与中芯国际可能合作，在 2023 年底大规模生产 5G 芯片的传言。此次合作的目的是支持华为旗舰智能手机，助力该公司在2024年重返5G市场。
问题是，华为与中芯国际合作开发5G芯片是否具有挑战性？具体的挑战可能在于设计方面或生产方面。
值得注意的是，华为在5G芯片研发领域已经迈出了重大步伐。2019年9月，该公司在IFA活动期间正式发布了旗舰级麒麟990 5G芯片。当时，麒麟990 5G芯片被誉为全球首款5G片上系统（SoC），采用台积电尖端的7纳米EUV先进工艺制造。麒麟SoC因集成Balong 5000芯片组而闻名。
从技术和专利角度来看，华为海思已经成功研发设计了Balong，并将其无缝集成到了麒麟990 5G中。但在实际执行过程中，由于中美科技战中出口管制法规导致台积电的限制，华为遇到了障碍，导致与海思的合作中断。现在，如果华为想要重新进入5G智能手机市场，除了获得高通和联发科的芯片外，该公司的选择有限：要么引领麒麟SoC卷土重来，要么利用Balong 5000芯片组作为外挂，与华为并肩作战。一个单独的应用处理器（AP）。在生产和执行方面，华为主要依赖中芯国际进行制造。就目前的芯片采购选择而言，仅限于4G芯片。考虑到最初台积电生产线的中断，以及高通、联发科甚至三星电子5G芯片的限制，华为不得不投入大量时间和精力与中芯国际寻求解决方案，在没有台积电服务的情况下生产7纳米芯片。
需要强调的是，将外部 5G 调制解调器芯片集成到智能手机中不仅会导致信号不稳定，还会导致设备额外功耗。与三星制造自己和高通5G芯片的艰难经历相比，华为实际上已经成功地将调制解调器芯片和SoC集成到了麒麟990 5G中。然而，复制台积电的成就对华为与中芯国际执行这一任务提出了挑战。华为完成这项任务所需的时间仍不确定。
2022年夏天，研究机构TechInsights拆解了一家挖矿客户采用中芯国际7nm工艺的芯片后，该公司具备进阶7nm节点的能力的事实日益显现。尽管中芯国际从未正式证实这一消息，尽管中国媒体最初对此进行了兴奋报道，但该信息却神秘地从中国互联网平台上消失了。然而一年后，最近中国媒体有关华为与中芯国际合作生产7纳米5G芯片的报道再次引发热议，反映出中美科技竞争持续不断的背景。
这引发了人们的疑问：针对拜登政府与特朗普政府相比的遏制中国的做法，北京当局是否会采取反制措施。值得注意的是，7月中旬，中芯国际原董事长高永刚辞职，大基金推荐的刘训峰接任。这表明北京当局现在可能在影响中芯国际的方向方面拥有更大的发言权。与中芯国际此前低调避免与美国直接对抗的做法相反，中芯国际目前与华为在7纳米5G芯片上的合作可以被视为一种微妙的挑战。
此前，台积电采用7nm EUV工艺制造华为的麒麟990 5G芯片。但目前中芯国际只能通过DUV多次曝光实现7nm量产。考虑到中芯国际的良率、产能以及华为内部仅供使用的商业模式，预计中芯国际的7纳米工艺将受到低良率和有限产能的限制，优先考虑功能而不是追求高产量。这就提出了一个问题：即使华为的5G芯片，无论是SoC还是调制解调器芯片卷土重来，最好的情况是否是只满足内部需求？在不太有利的情况下，人们担心中芯国际可能只能象征性地供应某些器件型号。
华为5G芯片能否在国内被荣耀、OPPO等品牌广泛采用，取决于两个关键因素：一是华为的认可，二是中芯国际的SoC或5G芯片的性能和散热能力能否与高通、联发科的5G竞争。解决方案。虽然制造华为7纳米5G芯片的交易对中国先进芯片制造具有战略重要性，但中芯国际实现商业规模盈利可能会带来挑战。而且，华为在2023年或2024年发布5G芯片，以及5G智能手机的推出，也必然会展示中芯国际在7nm工艺方面的实力。这可能会对中芯国际未来来自美国、日本和荷兰半导体设备制造商的订单和设备交付产生影响。
（谷歌翻译：China's Huawei returning to 5G phone market with SMIC chips）
