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» 半导体主要环节多,电路设计,工艺光刻,……封装,测试,还要有相应的设备去做,时间金钱大投入……
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半导体主要环节多,电路设计,工艺光刻,……封装,测试,还要有相应的设备去做,时间金钱大投入……
来源:
财富001
于
2018-04-21 18:10:37
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给我悄悄话
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回答:
很多东东比rocket science要难
由
刀削面同學
于
2018-04-21 18:03:37
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