半导体主要环节多,电路设计,工艺光刻,……封装,测试,还要有相应的设备去做,时间金钱大投入……

来源: 财富001 2018-04-21 18:10:37 [] [旧帖] [给我悄悄话] 本文已被阅读: 次 (0 bytes)
回答: 很多东东比rocket science要难刀削面同學2018-04-21 18:03:37

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