临急抱佛脚: 中国集资1200亿研发芯片半导体

作者 香港特约记者 甄树基发表时间 27-04-2018 更改时间 27-04-2018 发表时间 10:46

宾夕法尼亚街头的中美国旗 2018年1月18日路透社

中国两大电讯器材生产商面临美国制裁威胁下，据路透社引述消息指，中国国家支持的半导体基金已接近完成1200亿元人民币的集资，以扶持中国半导体产业，减少入口倚赖。国家开发银行旗下的国开金融将担任是次集资的主承销商。

中兴通讯因为违反美国出口禁令与伊朗做生意，并且企图矇骗美国当局调查，导致美国商务部发出制裁令，严禁美国企业7年内与中兴有任何生意上的往来，直接使得中兴面临芯片供应切断。此外，在调查中兴一案时，美国同时发现中国另一通讯器材生产商华为亦可能违反禁令，向美国形容为流氓国家的伊朗、叙利亚和北韩转移美国技术，从而被美司法部的联邦调查局调查。

据路透社引述三位知情人士指，名为“大基金”的半导体基金即将宣布成立一支新基金，专注于扶持中国半导体的生产及技术。消息指，在中兴事件之前，大基金二期就已经在筹备之中，鉴于当前的贸易紧张局面，中国政府计划增加该行业的整体投资，并欢迎外资参与。

大基金早前已完成220亿美元的融资，并且被美国政客所关注，认为中国公司正挑战美国的晶片巨人如高通。大基金之前已投资于半导体行业中的50家公司，包括香港上市的中芯（0981）等。

一位消息人士称，国开行旗下的国开金融担任一期和二期基金的主承销商，并将参与第二期投资，二期集资的潜在投资者还包括地方政府支持基金和国有企业。

新基金将专注于三个领域：记忆晶片、集成电路设计和复合半导体。

另外，阿里巴巴董事长马云日前在日本早稻田大学出席一个座谈会时表示，中国及日本等国家都应该发展自己的半导体技术，以摆脱美国的掌控，又说期待建立具有包容性的晶片产业，令所有人都可以使用研发出来的技术。

马云指出，阿里巴巴在中兴被美国制裁后，宣布收购晶片厂中天微时间属于巧合，没有任何政治考量，又指阿里巴巴过去四年已经投资了五间半导体公司。

他指自己投资半导体技术是期待建立具有包容性的晶片产业，令所有人都可以使用研发出来的技术。有日本传媒认为有关言论是批评美国的对华政策。

在座谈会上马云被问到对中美贸易战的看法，他指世界正进入缺乏互信的情况，所以才有贸易战，强调互信是需要建立，不是凭空得来。

所有跟帖： 

• 如果1200亿人民币就能把芯片搞起来，早就搞起来了。这次有本事就别去美国挖人，别去美国偷人家技术，完全自己搞。 -tina0- ♂ (0 bytes) () 04/28/2018 postreply 14:00:02