半导体设备国产化：星星之火足以燎原zt

来源: tellmetruth 于 2017-04-11 23:58:12 [档案] [旧帖] [给我悄悄话] 本文已被阅读：次 (4231 bytes)

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热度22票时间：2017年4月12日 04:56

国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。

北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼未来2-3年国内新的晶圆厂相继导入装备，其中，国内正在聚焦量产的存储器晶圆厂，在未来对国产装备采购更具自主性、弹性。

近日北方华创更接获来自中芯国际的二次订单，显示其装备在工艺制程领域已具备相当稳定度。

据了解，中芯国际12吋厂是北方华创重要的先进工艺制程客户之一。尤其今年中芯国际28nm规划客户芯片将放量成长，尤其在HKMG工艺上要取得量产突破，国产装备将扮演推助的角色。

北方华创表示，目前在集成电路制造领域，14nm等离子硅刻蚀机也已交付客户，28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD设备已率先进入国际供应链体系，12吋晶圆清洗机累计流片量已突破60万片大关，深硅刻蚀设备也顺利跨入东南亚市场。

此外，先进封装领域，公司刻蚀机和PVD设备已在全球主要企业中得到广泛应用，其中PVD机台已成为全球排名前三的CIS封装企业的首选机台。

装备国产化增长如“星星之火”

赵晋荣更表示，国内集成电路核心装备开始萌芽，中国国产设备采购额开始逐年增长，已有“星星之火”足以燎原之态。

他指出，在一些细分市场如刻蚀机、PVD、PECVD、单晶炉、退火炉、封装光刻机台等装备，已经基本实现了国产化，这个过程约用了5年时间；而集成电路高端装备的国产化用时也许还需5年，或许10年，但已经是大势所趋。

尽管当今国产装备在集成电路的采用率较低不到10%，但他乐观认为，未来3年可望一举提升至30%。

北方华创2016年半导体设备营业收入由5.2亿元增长到 8.1亿元人民币，比上年同期增长56.18%，预期2017年在重大订单挹注下营收将持续成长。

事实上，不仅北方华创近年来尝到国产装备成长的“甜头”，其他装备厂家在2016年都实现相当亮丽的增长态势，如沈阳新松年增长率近126%、北京京仪自动化成长145%、靖江先锋增长约38%、沈阳科仪增长80%等等。再再显示国产装备材料过去几年沉潜近两年呈现跳跃式增长。

中微5nm刻蚀机年底推出市场

中芯国际另外一家重要装备合作伙伴还包括刻蚀机的制造商深圳中微半导体（AMEC）。近日传出，中微将在2017年底敲定5nm刻蚀机，为此中微已经研发了5年之久。

目前仅中芯国际启动7nm工艺制程研发，约落后巨头如英特尔、三星、台积电等一线大厂2-3个世代，其中最先进的工艺制程的装备多数由国外厂家把持，但国产装备则积极寻求突破口。

中微半导体CEO尹志尧表示，5nm刻蚀机台正在测试中预计今年底正式推向市场。但中微研究团队也提到，刻蚀机的成熟到导入芯片入商用量产，大约还需要5年的时间。

中微预估，今年公司销售可望成长70%以上，产值将达11亿元人民币。尹志尧表示，根据预估中国到2020年将采购480亿美元的集成电路生产设备，中国本地装备的国产化必须持续进程，逐步提高自给率。